megvesz GXE27000NM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GXE27000NM
- Cikkszám:
- GXE27000NM
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12186 Pieces
- Adatlap:
- 1.GXE27000NM.pdf2.GXE27000NM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GXE27000NM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GXE27000NM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 200V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.335" L x 0.295" W (8.50mm x 7.50mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | GXE27000NM-ND SG9042 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GXE27000NM |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Jellemzők: | Non-Magnetic |
| Bővített leírás: | 3.5 ~ 27pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 3.5 ~ 27pF |
| Beállítás típusa: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GXE27000NM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280831809 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 6-80PF 150V TH | Vizsgálat |
 |
GKG60015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 12-60PF 100V TH | Vizsgálat |
 |
0538-073-D-9.0-35LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Vizsgálat |
 |
GXE27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GXE27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GQR1R800 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
 |
BFC280907008 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-40PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
SGNMNC3806EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers