megvesz GXE18001 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GXE18001
- Cikkszám:
- GXE18001
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19834 Pieces
- Adatlap:
- GXE18001.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GXE18001, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GXE18001 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 300V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.291" L x 0.264" W (7.40mm x 6.70mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GXE18001 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 2.5 ~ 18pF Trimmer Capacitor 300V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 2.5 ~ 18pF |
| Beállítás típusa: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GXE18001-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GXE18000NM | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
0512-000-A-1.0-3LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 1-3PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GME90901 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 250-480PF 2KV PNL MOUNT | Vizsgálat |
 |
CTZ3E-05C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | Vizsgálat |
|
GXE18011 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GXE18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GXE18002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GKG70015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 15-70PF 100V TH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers