megvesz GXD13000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GXD13000
- Cikkszám:
- GXD13000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 2-13PF 100V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19934 Pieces
- Adatlap:
- GXD13000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GXD13000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GXD13000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.402" L x 0.402" W (10.20mm x 10.20mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GXD13000 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 2 ~ 13pF Trimmer Capacitor 100V Side Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 2-13PF 100V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 2 ~ 13pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GXD13000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GXE36002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-36PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GKYA20066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-20PF 50V SMD | Vizsgálat |
|
GEP90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-90PF 750V PNL MOUNT | Vizsgálat |
 |
CTZ3S-40C-W1-P | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | Vizsgálat |
 |
TZC3P200A310R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 5-20PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GZP30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 18-300PF 150V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GEL60000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers