megvesz GSX358NM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GSX358NM
- Cikkszám:
- GSX358NM
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIMMER 0.6-9PF 100V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16190 Pieces
- Adatlap:
- GSX358NM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GSX358NM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GSX358NM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Rectangular - 0.283" L x 0.213" W (7.20mm x 5.40mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GSX358NM |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.087" (2.20mm) |
| Jellemzők: | Non-Magnetic |
| Bővített leírás: | 0.6 ~ 9pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Leírás: | CAP TRIMMER 0.6-9PF 100V SMD |
| Kapacitás tartomány: | 0.6 ~ 9pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GSX358NM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GSX358 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-9PF 100V SMD | Vizsgálat |
 |
BFC280820109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-10PF 150V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
GME10301 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 65-340PF 250V PNL MOUNT | Vizsgálat |
 |
0538-002-F-15.0-60 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Vizsgálat |
|
GEV90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-90PF 1KV THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GXF25003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GXB27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.9-27PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers