megvesz GSID150A120S5C1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GSID150A120S5C1
- Cikkszám:
- GSID150A120S5C1
- Leírás:
- IGBT MODULE 1200V 285A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13773 Pieces
- Adatlap:
- GSID150A120S5C1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GSID150A120S5C1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GSID150A120S5C1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 150A |
| Szállító eszközcsomag: | Module |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1087W |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Más nevek: | 1560-1230 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | GSID150A120S5C1 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 21.2nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 285A 1087W Chassis Mount Module |
| Leírás: | IGBT MODULE 1200V 285A |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 285A |
| Configuration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GSID150A120S5C1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GSID100A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 170A | Vizsgálat |
 |
MWI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | Vizsgálat |
 |
VS-CPV362M4KPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers