megvesz GS6042-INTE3Z BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GS6042-INTE3Z
- Cikkszám:
- GS6042-INTE3Z
- Gyártó:
- Semtech
- Leírás:
- IC CBL DVR 16QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17542 Pieces
- Adatlap:
- GS6042-INTE3Z.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GS6042-INTE3Z, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GS6042-INTE3Z e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-VQFN Exposed Pad |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | GS6042-INTE3Z |
| Felület: | Serial |
| Bővített leírás: | Cable Equalization Interface 16-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC CBL DVR 16QFN |
| Alkalmazások: | Cable Equalization |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GS6042-INTE3Z-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GS6042-INE3 | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER 3.3V 16QFN | Vizsgálat |
 |
AD9983AKSTZ-140 | Analog Devices Inc. | IC DISPLAY 8BIT 140MSPS 80LQFP | Vizsgálat |
 |
GS6042-INTE3 | Semtech Corporation | IC CBL DVR 16QFN | Vizsgálat |
|
LMH0202MT/NOPB | Texas Instruments | IC DUAL DGTL CABLE DVR 16-TSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX14648BEWA+TG1A | Maxim Integrated | USB DETECTION SMART PWR SELECTOR | Vizsgálat |
|
DS92UT16TUF/NOPB | Texas Instruments | IC DATA TRNSFR LVDS BRDG 196LBGA | Vizsgálat |
 |
89H32NT8BG2ZBHL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 32LANE 8PORT 484BGA | Vizsgálat |
 |
STDVE001AQTR | STMicroelectronics | IC EQUALIZER TMDS/HDMI 48-QFN | Vizsgálat |
|
DS90CF364AMTDX/NOPB | Texas Instruments | IC RVR PROG LVDS 3.3V 48-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers