megvesz GS12070-IBE3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GS12070-IBE3
- Cikkszám:
- GS12070-IBE3
- Gyártó:
- Semtech
- Leírás:
- UHD-SDI GEARBOX
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13780 Pieces
- Adatlap:
- GS12070-IBE3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GS12070-IBE3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GS12070-IBE3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Multiplexer |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 256-BGA |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | GS12070-IBE3 |
| Leírás: | UHD-SDI GEARBOX |
| Alkalmazások: | Video |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GS12070-IBE3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
STHDLS101TQTR | STMicroelectronics | IC HDMI LEVEL SHIFTER AC 48-QFN | Vizsgálat |
 |
IP4777CZ38/V,118 | NXP USA Inc. | IC ESD PROTECT DVI/HDMI 38TSSOP | Vizsgálat |
 |
VSP3100Y | Texas Instruments | IC CCD/CIS SIGNAL/PROC 48-LQFP | Vizsgálat |
 |
TDA8596TH/N1,118 | NXP USA Inc. | IC UNIVERSAL DATA CONV 36-HSOP | Vizsgálat |
|
CLC031AVEC | Texas Instruments | IC DESERIAL/DESCRMBLR VID 64TQFP | Vizsgálat |
 |
IR3E3074 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY | Vizsgálat |
 |
IDTVHD1900EVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VIDEO PROCESSOR 128TQFP | Vizsgálat |
|
LM9833CCVJD/NOPB | Texas Instruments | IC USB IMAGE SCAN 48BIT 100-TOFP | Vizsgálat |
 |
ISL24832IRZ-T13 | Intersil | IC VREF GENERATOR I2C 17CH 32QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers