megvesz GNM314R61A105MA13D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GNM314R61A105MA13D
- Cikkszám:
- GNM314R61A105MA13D
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16970 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GNM314R61A105MA13D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GNM314R61A105MA13D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 10V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Hőmérsékleti együttható: | X5R |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | GNM |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | 490-6083-2 GNM314R61A105MA13D-ND |
| Kondenzátorok száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GNM314R61A105MA13D |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.037" (0.94mm) |
| Bővített leírás: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 10V X5R 1206 (3216 Metric) |
| Dielektromos anyag: | Ceramic |
| Leírás: | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 1206 |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GNM314R61A105MA13D-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers