megvesz GNC1R250 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GNC1R250
- Cikkszám:
- GNC1R250
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14552 Pieces
- Adatlap:
- GNC1R250.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GNC1R250, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GNC1R250 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 500V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.075" Dia x 0.230" L (1.90mm x 5.80mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | GNC1R250 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 0.3 ~ 1.2pF Trimmer Capacitor 500V Side Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H |
| Kapacitás tartomány: | 0.3 ~ 1.2pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GNC1R250-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GMC31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PF 175V T/H | Vizsgálat |
 |
CV31C250 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 8-25PF 350V TH | Vizsgálat |
|
GMB30300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 16-100PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GNC1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H | Vizsgálat |
|
GMA40100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-30PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GUL1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT | Vizsgálat |
|
GMA30900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 115-400PF 175V T/H | Vizsgálat |
 |
CV31E600 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP TRIMMER 15-60PF 200V TH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog