megvesz GN7053-CHIP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GN7053-CHIP
- Cikkszám:
- GN7053-CHIP
- Gyártó:
- Semtech
- Leírás:
- IC AMP TIA 1.25G GPON DIE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19247 Pieces
- Adatlap:
- GN7053-CHIP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GN7053-CHIP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GN7053-CHIP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GN7053-CHIP |
| Bővített leírás: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Leírás: | IC AMP TIA 1.25G GPON DIE |
| Alkalmazások: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GN7053-CHIP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9003EUA | Maxim Integrated | IC OP AMP LP HI SPEED 8-UMAX | Vizsgálat |
 |
NT24L73-MSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10MSOP | Vizsgálat |
 |
MAX3861EGG | Maxim Integrated | IC POST AMP 2.7GBPS W/AGC 24TQFN | Vizsgálat |
 |
ADPD2210ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP | Vizsgálat |
 |
MAX952ESA-T | Maxim Integrated | IC OP AMP/COMP/REF SS LP 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
GN7052-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA MULTI TRI-RATE DIE | Vizsgálat |
 |
MAX3746HETE#TG16 | Maxim Integrated | IC LIMITING AMP SFF/SFP 16TQFN | Vizsgálat |
 |
SY88973VMI | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF | Vizsgálat |
 |
MAX2038CCQ+D | Maxim Integrated | IC AMP VGA MIXER 100TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers