megvesz GN25L52-WP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GN25L52-WP
- Cikkszám:
- GN25L52-WP
- Gyártó:
- Semtech
- Leírás:
- IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18799 Pieces
- Adatlap:
- GN25L52-WP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GN25L52-WP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GN25L52-WP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | GN25L52-WP |
| Bővített leírás: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Leírás: | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER |
| Alkalmazások: | Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GN25L52-WP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Vizsgálat |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Vizsgálat |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Vizsgálat |
|
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Vizsgálat |
|
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Vizsgálat |
|
GN1068-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMIT 16G FC GRIP RNG | Vizsgálat |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Vizsgálat |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Vizsgálat |
|
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Vizsgálat |
|
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog