megvesz GMD20700 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GMD20700
- Cikkszám:
- GMD20700
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 55-285PF 175V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14927 Pieces
- Adatlap:
- GMD20700.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GMD20700, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GMD20700 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 175V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.531" L x 0.375" W (13.50mm x 9.53mm) |
| Sorozat: | GMD |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GMD20700 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.720" (18.30mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 55 ~ 285pF Trimmer Capacitor 175V Side Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 55-285PF 175V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 55 ~ 285pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GMD20700-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD20300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-45PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMD20000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-7PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMD20200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-20PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
CTZ3S-40C-B | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | Vizsgálat |
|
GMD20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
GKG20015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5-20PF 100V TH | Vizsgálat |
|
GMD20800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 90-340PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
BFC280905003 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-18PF 300V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMD20400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-65PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMD20500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 16-90PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers