megvesz GMB40700 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GMB40700
- Cikkszám:
- GMB40700
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 140-580PF 175V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16190 Pieces
- Adatlap:
- GMB40700.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GMB40700, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GMB40700 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 175V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.752" L x 0.626" W (19.10mm x 15.90mm) |
| Sorozat: | GMB |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GMB40700 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.780" (19.80mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 140 ~ 580pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 140-580PF 175V T/H |
| Kapacitás tartomány: | 140 ~ 580pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GMB40700-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB40500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 75-380PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMB40300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 20-180PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMB40400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 45-280PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMB40200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-80PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMB40100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-30PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMB40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-15PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMB40900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 215-790PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GMB40800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 175-680PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GMB40600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 105-480PF 175V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog