megvesz GMA31100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GMA31100
- Cikkszám:
- GMA31100
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 150-500PF 175V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15719 Pieces
- Adatlap:
- GMA31100.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GMA31100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GMA31100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 175V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.752" L x 0.375" W (19.10mm x 9.53mm) |
| Sorozat: | GMA |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GMA31100 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.780" (19.80mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 150 ~ 500pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 150-500PF 175V T/H |
| Kapacitás tartomány: | 150 ~ 500pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GMA31100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GMA31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GMA31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PH 175V T/H | Vizsgálat |
|
GMC31000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GZA40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
TZB4R500AB10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 7-50PF 50V SMD | Vizsgálat |
|
GMA31000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GMA31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GMA31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers