megvesz GLFR1608T3R3M-LR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GLFR1608T3R3M-LR
- Cikkszám:
- GLFR1608T3R3M-LR
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 3.3UH 525MA 230 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13635 Pieces
- Adatlap:
- GLFR1608T3R3M-LR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GLFR1608T3R3M-LR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GLFR1608T3R3M-LR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Szállító eszközcsomag: | 0603 (1608 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Árnyékolás: | Shielded |
| Sorozat: | GLFR |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | 445-6154-2 GLFR1608T3R3MLR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | - |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | GLFR1608T3R3M-LR |
| induktivitás: | 3.3µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 525mA 230 mOhm 0603 (1608 Metric) |
| Leírás: | FIXED IND 3.3UH 525MA 230 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 230 mOhm |
| Jelenlegi értékelés: | 525mA |
| Aktuális - telítettség: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GLFR1608T3R3M-LR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers