megvesz GKU90020 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GKU90020
- Cikkszám:
- GKU90020
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 14-90PF 100V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18497 Pieces
- Adatlap:
- GKU90020.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GKU90020, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GKU90020 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Sorozat: | GKU |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GKU90020 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 14 ~ 90pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 14-90PF 100V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 14 ~ 90pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GKU90020-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GME50501 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 180-690PF 500V PNL MNT | Vizsgálat |
 |
BFC280823159 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-15PF 150V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GGN4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-4.5PF 750V THR HOLE | Vizsgálat |
|
GXR5R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-5PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
BFC280832659 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 5.5-65PF 150V TH | Vizsgálat |
|
GMD41300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 360-1200PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GXR27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
CTZ3E-10C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-10PF 25V SMD | Vizsgálat |
|
GGV18033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers