megvesz GKG20024 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GKG20024
- Cikkszám:
- GKG20024
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIMMER 5.5-20PF 100V TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18105 Pieces
- Adatlap:
- GKG20024.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GKG20024, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GKG20024 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Rectangular - 0.177" L x 0.157" W (4.50mm x 4.00mm) |
| Sorozat: | SURFTRIM® GKG |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | SG1030 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Gyártási szám: | GKG20024 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.106" (2.70mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 5.5 ~ 20pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIMMER 5.5-20PF 100V TH |
| Kapacitás tartomány: | 5.5 ~ 20pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GKG20024-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG20015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5-20PF 100V TH | Vizsgálat |
 |
GKG20088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
|
GKG20068-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GXB18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-18PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
GKG20067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GKG20087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
|
GKG20016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5-20PF 100V TH | Vizsgálat |
|
GKG20021 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-20PF 100V TH | Vizsgálat |
|
GKG20086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
 |
GKG20066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers