megvesz GKG10016 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GKG10016
- Cikkszám:
- GKG10016
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIMMER 3-10PF 100V TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18120 Pieces
- Adatlap:
- GKG10016.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GKG10016, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GKG10016 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 100V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | Round - 0.236" Dia (6.00mm) |
| Sorozat: | SURFTRIM® GKG |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | SG10016 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Gyártási szám: | GKG10016 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 3 ~ 10pF Trimmer Capacitor 100V Bottom Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIMMER 3-10PF 100V TH |
| Kapacitás tartomány: | 3 ~ 10pF |
| Beállítás típusa: | Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GKG10016-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG10015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V TH | Vizsgálat |
|
GKG10068-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GKG10088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
 |
GKG10066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GKG10087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
 |
GKG10067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GKG10024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH | Vizsgálat |
|
GKG10021 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH | Vizsgálat |
 |
AP55HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V T/H | Vizsgálat |
|
GKG10086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers