megvesz GHXS060A120S-D3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GHXS060A120S-D3
- Cikkszám:
- GHXS060A120S-D3
- Leírás:
- MOD SBD BRIDGE 1200V 60A SOT227
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18522 Pieces
- Adatlap:
- GHXS060A120S-D3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GHXS060A120S-D3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GHXS060A120S-D3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.7V @ 60A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 1200V (1.2kV) |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-227 |
| Sebesség: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 0ns |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Más nevek: | 1560-1011 1560-1011-ND GHXS060A120SD3 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -55°C ~ 175°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | GHXS060A120S-D3 |
| Bővített leírás: | Diode Array 2 Independent Silicon Carbide Schottky 1200V (1.2kV) 60A Chassis Mount SOT-227-4, miniBLOC |
| Diódatípus: | Silicon Carbide Schottky |
| Dióda konfiguráció: | 2 Independent |
| Leírás: | MOD SBD BRIDGE 1200V 60A SOT227 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 200µA @ 1200V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io) (diódánként): | 60A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GHXS060A120S-D3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers