megvesz GHW24000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GHW24000
- Cikkszám:
- GHW24000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 1-24PF 750V PANEL MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15639 Pieces
- Adatlap:
- GHW24000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GHW24000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GHW24000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 750V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.375" Dia x 1.000" L (9.52mm x 25.40mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | User Defined |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GHW24000 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 1 ~ 24pF Trimmer Capacitor 750V Top Adjustment User Defined |
| Leírás: | CAP TRIM 1-24PF 750V PANEL MOUNT |
| Kapacitás tartomány: | 1 ~ 24pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GHW24000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GGW9R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.7-9PF 750V PNL MOUNT | Vizsgálat |
|
GNC8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
SGNMNC1056K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
GXB5R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.6-5PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
TZ03Z2R3E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 1.25-2.3PF 100V TH | Vizsgálat |
|
GFR16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Vizsgálat |
|
SGNMNC1156K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
GWN4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF -500V | Vizsgálat |
|
GMB40300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 20-180PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers