megvesz GGR8R500 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GGR8R500
- Cikkszám:
- GGR8R500
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIMMER TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19631 Pieces
- Adatlap:
- GGR8R500.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GGR8R500, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GGR8R500 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.312" Dia x 0.594" L (7.92mm x 15.09mm |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | User Defined |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | GGR8R500 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 0.8 ~ 8.5pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment User Defined |
| Leírás: | CAP TRIMMER TH |
| Kapacitás tartomány: | 0.8 ~ 8.5pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GGR8R500-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GFN75033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-75PF 750V SURF MOUNT | Vizsgálat |
 |
CTZ3S-50C-B-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-50PF 25V SMD | Vizsgálat |
|
GUR1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | Vizsgálat |
|
GXT25000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
GKG3R066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.4-3PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GNC2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V T/H | Vizsgálat |
|
GKG50088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
|
CTZ3S-05A-W5-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers