megvesz GGN12031 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GGN12031
- Cikkszám:
- GGN12031
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15700 Pieces
- Adatlap:
- GGN12031.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GGN12031, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GGN12031 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 750V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.312" Dia x 0.837" L (7.92mm x 21.30mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GGN12031 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 0.8 ~ 12pF Trimmer Capacitor 750V Top Adjustment Surface Mount |
| Leírás: | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT |
| Kapacitás tartomány: | 0.8 ~ 12pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GGN12031-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CTZ3E-40C-W1-F | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | Vizsgálat |
 |
GMA41200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 330-1100PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GGN12033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V SURF MNT | Vizsgálat |
|
JFD-VCJ1616E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.9-5PF 3kV PANEL MOUNT | Vizsgálat |
|
GMB31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
CTZ3S-10A-B | AVX Corporation | CAP TRIMMER 2.5-10PF 25V SMD | Vizsgálat |
|
GGN12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 750V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GNR1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | Vizsgálat |
 |
SGNMNC3306E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-30PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers