megvesz GFN12133 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GFN12133
- Cikkszám:
- GFN12133
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 1-120PF 750V SURF MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16282 Pieces
- Adatlap:
- GFN12133.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GFN12133, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GFN12133 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 750V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.312" Dia x 1.799" L (7.92mm x 45.70mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GFN12133 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 1 ~ 120pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount |
| Leírás: | CAP TRIM 1-120PF 750V SURF MOUNT |
| Kapacitás tartomány: | 1 ~ 120pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GFN12133-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GFV16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 1KV THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMA31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
PC39G520 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | Vizsgálat |
|
GMB20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GFN12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GFV12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 1KV SURF MOUNT | Vizsgálat |
|
SGNMNC2256EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
GME50701 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 340-1070PF 500V PNL MNT | Vizsgálat |
|
GXA45002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-45PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers