megvesz GEN28000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GEN28000
- Cikkszám:
- GEN28000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 1-28PF 750V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15157 Pieces
- Adatlap:
- GEN28000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GEN28000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GEN28000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 750V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.312" Dia x 0.656" L (7.92mm x 16.66mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GEN28000 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 1 ~ 28pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 1-28PF 750V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 1 ~ 28pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GEN28000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3106E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-10PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
 |
GEN28031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-28.5PF 1KV SURF MNT | Vizsgálat |
 |
SGNMNC1152E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-15PF 2KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
GMD20300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-45PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GXB36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-36PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
SGNMNC2156K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
GEN28033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-28PF 1KV SURF MOUNT | Vizsgálat |
|
GGP18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Vizsgálat |
 |
GKY15056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-15PF 50V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers