megvesz GDT20031 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GDT20031
- Cikkszám:
- GDT20031
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 1.5-20PF 250V SURF MNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17320 Pieces
- Adatlap:
- GDT20031.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GDT20031, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GDT20031 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 250V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.311" Dia x 0.433" L (7.90mm x 11.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GDT20031 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Sealed |
| Bővített leírás: | 1.5 ~ 20pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Surface Mount |
| Leírás: | CAP TRIM 1.5-20PF 250V SURF MNT |
| Kapacitás tartomány: | 1.5 ~ 20pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GDT20031-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GDT20026 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-20PF 250V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GFC16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 750V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMA41000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GQP5R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Vizsgálat |
 |
SGNMNC3806 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
GXF25000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GEV90033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-90PF 1KV SURF MOUNT | Vizsgálat |
 |
0538-011-B-2.5-11LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers