megvesz GBU6C-E3/51 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GBU6C-E3/51
- Cikkszám:
- GBU6C-E3/51
- Leírás:
- DIODE GPP 6A 150V GPP INLINE GBU
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18505 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GBU6C-E3/51, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GBU6C-E3/51 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 150V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1V @ 6A |
| Technológia: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | GBU |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 4-SIP, GBU |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GBU6C-E3/51 |
| Bővített leírás: | Bridge Rectifier Single Phase 150V 3.8A Through Hole GBU |
| Diódatípus: | Single Phase |
| Leírás: | DIODE GPP 6A 150V GPP INLINE GBU |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 5µA @ 150V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 3.8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GBU6C-E3/51-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SC3BH2F | Semtech Corporation | BRIDGE RECT 3A 200V | Vizsgálat |
 |
MP506W | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE 50A 600V WIRE LEADS | Vizsgálat |
 |
MB2505W-BP | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE 25A 50V WIRE LEADS | Vizsgálat |
 |
KBL404-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 4A 400V KBL | Vizsgálat |
 |
KBP208G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 2A 800V 1PH KBP | Vizsgálat |
 |
APT75DL60HJ | Microsemi Corporation | MOD DIODE 600V SOT-227 | Vizsgálat |
 |
GBU6C-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 6A 150V GPP INLINE GBU | Vizsgálat |
 |
VUE50-12NO1 | IXYS | DIODE BRIDGE FAST 1200V V1-A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog