megvesz GB35XF120K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GB35XF120K
- Cikkszám:
- GB35XF120K
- Leírás:
- MODULE IGBT 1200V 35A ECONO2 6PK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17430 Pieces
- Adatlap:
- GB35XF120K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GB35XF120K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GB35XF120K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3V @ 15V, 50A |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 284W |
| Csomagolás / tok: | ECONO2 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GB35XF120K |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 3.475nF @ 30V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 50A 284W Chassis Mount |
| Leírás: | MODULE IGBT 1200V 35A ECONO2 6PK |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 50A |
| Configuration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GB35XF120K-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA15WD600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | Vizsgálat |
 |
APTGT150DA120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 200A 690W SP4 | Vizsgálat |
 |
APTGL475U120D4G | Microsemi Corporation | IGBT4 SGL SWITCH 1200V 610A D4 | Vizsgálat |
 |
MG1215H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 15A PKG H CRCT:XB | Vizsgálat |
 |
IXYN100N120C3 | IXYS | IGBT XPT 1200V 152A SOT-227B | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers