megvesz GAP3SLT33-220FP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GAP3SLT33-220FP
- Cikkszám:
- GAP3SLT33-220FP
- Gyártó:
- GeneSiC Semiconductor
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY 3.3KV 300MA TO220
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16202 Pieces
- Adatlap:
- GAP3SLT33-220FP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GAP3SLT33-220FP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GAP3SLT33-220FP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.7V @ 300mA |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 3300V (3.3kV) |
| Szállító eszközcsomag: | TO-220FP |
| Sebesség: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 0ns |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-220-2 Full Pack |
| Más nevek: | 1242-1183 GAP3SLT33220FP |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -55°C ~ 175°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | GAP3SLT33-220FP |
| Bővített leírás: | Diode Silicon Carbide Schottky 3300V (3.3kV) 300mA Through Hole TO-220FP |
| Diódatípus: | Silicon Carbide Schottky |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY 3.3KV 300MA TO220 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 5µA @ 3300V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 300mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 42pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GAP3SLT33-220FP-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers