megvesz GAA14007 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GAA14007
- Cikkszám:
- GAA14007
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13950 Pieces
- Adatlap:
- GAA14007.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GAA14007, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GAA14007 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 250V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.303" Dia x 0.500" L (7.70mm x 12.70mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | User Defined |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GAA14007 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 1 ~ 14pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment User Defined |
| Leírás: | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 1 ~ 14pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GAA14007-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GAA14001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT | Vizsgálat |
|
GAA14006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GAA14009 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V SURF MOUNT | Vizsgálat |
|
GAA14004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GAA14002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT | Vizsgálat |
|
GAA14003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT | Vizsgálat |
|
GAA14008 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V | Vizsgálat |
|
GAA14005 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V SURF MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers