megvesz GA400TD25S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GA400TD25S
- Cikkszám:
- GA400TD25S
- Leírás:
- IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16740 Pieces
- Adatlap:
- GA400TD25S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GA400TD25S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GA400TD25S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 250V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.6V @ 15V, 400A |
| Szállító eszközcsomag: | Dual INT-A-PAK |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1350W |
| Csomagolás / tok: | Dual INT-A-PAK (3 + 8) |
| Más nevek: | *GA400TD25S VS-GA400TD25S VS-GA400TD25S-ND VSGA400TD25S VSGA400TD25S-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GA400TD25S |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 36nF @ 30V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Half Bridge 250V 400A 1350W Chassis Mount Dual INT-A-PAK |
| Leírás: | IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 500µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 400A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GA400TD25S-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CM150DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 150A NX SER | Vizsgálat |
 |
APTGF50H60T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 50A SP3 | Vizsgálat |
 |
APTGF25DDA120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DL BST CHOP SP3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers