megvesz GA10SICP12-263 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GA10SICP12-263
- Cikkszám:
- GA10SICP12-263
- Gyártó:
- GeneSiC Semiconductor
- Leírás:
- TRANS SJT 1200V 25A TO263-7
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15225 Pieces
- Adatlap:
- GA10SICP12-263.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GA10SICP12-263, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GA10SICP12-263 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | - |
|---|---|
| Vgs (Max): | 3.5V |
| Technológia: | SiC (Silicon Carbide Junction Transistor) |
| Szállító eszközcsomag: | D2PAK (7-Lead) |
| Sorozat: | - |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 100 mOhm @ 10A |
| Teljesítményleadás (Max): | 170W (Tc) |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Más nevek: | 1242-1318 GA10SICP12-263-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 175°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | GA10SICP12-263 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 1403pF @ 800V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| FET típus: | - |
| FET funkció: | - |
| Bővített leírás: | 1200V (1.2kV) 25A (Tc) 170W (Tc) Surface Mount D2PAK (7-Lead) |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | - |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| Leírás: | TRANS SJT 1200V 25A TO263-7 |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 25A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GA10SICP12-263-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog