megvesz GA100SICP12-227 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GA100SICP12-227
- Cikkszám:
- GA100SICP12-227
- Gyártó:
- GeneSiC Semiconductor
- Leírás:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13910 Pieces
- Adatlap:
- GA100SICP12-227.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GA100SICP12-227, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GA100SICP12-227 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | - |
|---|---|
| Feszültség: | 1200V |
| típus: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás / tok: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Más nevek: | 1242-1196 GA100SICP12227 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | GA100SICP12-227 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module 1200V 100A SOT-227-4, miniBLOC |
| Leírás: | SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV |
| Jelenlegi: | 100A |
| Configuration: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GA100SICP12-227-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PM100CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | Vizsgálat |
 |
FSB50325AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P | Vizsgálat |
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | Vizsgálat |
 |
GA100SCPL12-227E | GeneSiC Semiconductor | SIC PHASE LEG BRIDGE 100A 1.2KV | Vizsgálat |
 |
GA100JT17-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1700V 160A SOT227 | Vizsgálat |
 |
GA100JT12-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1200V 160A SOT227 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers