megvesz GA01PNS150-220 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GA01PNS150-220
- Cikkszám:
- GA01PNS150-220
- Gyártó:
- GeneSiC Semiconductor
- Leírás:
- DIODE SILICON CARBIDE 15KV 1A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13880 Pieces
- Adatlap:
- GA01PNS150-220.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GA01PNS150-220, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GA01PNS150-220 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 15000V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | - |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | 1242-1258 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | GA01PNS150-220 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 15000V 1A |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE SILICON CARBIDE 15KV 1A |
| Aktuális - Max: | 1A |
| Capacitance @ Vr, F: | 7pF @ 1000V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GA01PNS150-220-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2803-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 70V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
BAR6405WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF CC 150V 100MA SOT-323 | Vizsgálat |
 |
GA01PNS80-220 | GeneSiC Semiconductor | DIODE SILICON CARBIDE 8KV | Vizsgálat |
 |
BAR63V-03-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | Vizsgálat |
 |
JDP2S12CR(TE85L,Q | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 180V 1A S-FLAT | Vizsgálat |
|
HSMP-3824-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT23-3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers