megvesz G70A-ZIM16-5-DC24V BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
G70A-ZIM16-5-DC24V
- Cikkszám:
- G70A-ZIM16-5-DC24V
- Gyártó:
- Omron Automation & Safety
- Leírás:
- RELAY BLOCK 110VDC INPUT BASE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16596 Pieces
- Adatlap:
- G70A-ZIM16-5-DC24V.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója G70A-ZIM16-5-DC24V, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét G70A-ZIM16-5-DC24V e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | G70AZIM165DC24V |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | G70A-ZIM16-5-DC24V |
| Bővített leírás: | |
| Leírás: | RELAY BLOCK 110VDC INPUT BASE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az G70A-ZIM16-5-DC24V-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
G70A-ZOC16-3 DC24 | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 10AMP OUT BASE NPN | Vizsgálat |
 |
26532731 | Crouzet | LOT 10 FUSES GMS 5A | Vizsgálat |
 |
RP28500 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | METAL RETAINING CLIP RT RP RY | Vizsgálat |
|
G70A-ZOC16-4 DC24 | Omron Automation and Safety | RELAY BLOCK 10AMP OUT BASE PNP | Vizsgálat |
|
J73KN-B-01 | Omron Automation and Safety | CONTACTS AUX 1NC FRONT MOUNTING | Vizsgálat |
|
Y92B-P200 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.43DEGC/W FOR G3PB | Vizsgálat |
 |
1784270000 | Weidmuller | JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 BLACK | Vizsgálat |
|
Y92B-S10 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR G3S4 | Vizsgálat |
 |
670-0154 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Vizsgálat |
 |
2907060 | Phoenix Contact | RIF-BR-12-230 AC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers