megvesz G6BK-1114P-US-DC3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
G6BK-1114P-US-DC3
- Cikkszám:
- G6BK-1114P-US-DC3
- Gyártó:
- Omron
- Leírás:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPST 5A 3V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17613 Pieces
- Adatlap:
- G6BK-1114P-US-DC3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója G6BK-1114P-US-DC3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét G6BK-1114P-US-DC3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 2.1 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | - |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 380VAC, 125VDC - Max |
| Sorozat: | G6B |
| Kiadási idő: | 10ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | G6BK1114PUS3DC G6BK1114PUSDC3 G6BK1123H |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Működési idő: | 10ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Gyártási szám: | G6BK-1114P-US-DC3 |
| Jellemzők: | Sealed - Fully |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole |
| Leírás: | RELAY GENERAL PURPOSE SPST 5A 3V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 5A |
| Érintkezési anyag: | Silver Alloy, Cadmium Free |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPST-NO (1 Form A) |
| Tekercsfeszültség: | 3VDC |
| Tekercs típusa: | Latching, Dual Coil |
| Tekercsellenállás: | 32 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 280 mW |
| Tekercs áram: | 93.3mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az G6BK-1114P-US-DC3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers