megvesz G6AK-234P-ST-US-DC3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
G6AK-234P-ST-US-DC3
- Cikkszám:
- G6AK-234P-ST-US-DC3
- Gyártó:
- Omron
- Leírás:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 1A 3V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12834 Pieces
- Adatlap:
- G6AK-234P-ST-US-DC3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója G6AK-234P-ST-US-DC3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét G6AK-234P-ST-US-DC3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 2.1 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | - |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Sorozat: | G6A |
| Kiadási idő: | 5ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Tube |
| Más nevek: | G6AK-234P-STUSDC3 G6AK1626M G6AK234PSTUS3DC G6AK234PSTUSDC3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 70°C |
| Működési idő: | 5ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Gyártási szám: | G6AK-234P-ST-US-DC3 |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Leírás: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 1A 3V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 1A |
| Érintkezési anyag: | Silver Palladium (AgPd), Gold (Au) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPDT (2 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 3VDC |
| Tekercs típusa: | Latching, Dual Coil |
| Tekercsellenállás: | 45 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 200 mW |
| Tekercs áram: | 66.7mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az G6AK-234P-ST-US-DC3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers