megvesz FXL6408UMX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FXL6408UMX
- Cikkszám:
- FXL6408UMX
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC GPIO EXPANDER I2C 8B 16-UMLP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14626 Pieces
- Adatlap:
- FXL6408UMX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FXL6408UMX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FXL6408UMX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 4 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-UFQFN |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Más nevek: | FXL6408UMX-ND FXL6408UMXTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | FXL6408UMX |
| Megszakítási kimenet: | Yes |
| Felület: | I²C |
| Jellemzők: | POR |
| Bővített leírás: | I/O Expander 8 I²C 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Leírás: | IC GPIO EXPANDER I2C 8B 16-UMLP |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | 25mA |
| Órafrekvencia: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FXL6408UMX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9538PWG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Vizsgálat |
|
PCA9535RGER | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24VQFN | Vizsgálat |
|
PCA9557PWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Vizsgálat |
 |
SX1502I087TRT | Semtech Corporation | IC GPIO EXPANDER I2C 8CH 20QFN | Vizsgálat |
 |
MAX7313ATG+ | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | Vizsgálat |
 |
PCA9554CPWJ | NXP USA Inc. | IC GPIO EXPANDER 16TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers