megvesz FX021 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FX021
- Cikkszám:
- FX021
- Gyártó:
- Leírás:
- IC MOSFET MOD 8VSON-CLIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19549 Pieces
- Adatlap:
- FX021.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FX021, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FX021 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 4.5 V ~ 24 V |
| Technológia: | Power MOSFET |
| Szállító eszközcsomag: | 8-VSON (3.5x4.5) |
| Sorozat: | NexFET™ |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-PowerVFDFN |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | FX021 |
| Terhelés típusa: | Inductive |
| Felület: | PWM |
| Jellemzők: | Bootstrap Circuit, Diode Emulation |
| Hibavédelem: | Shoot-Through, UVLO |
| Bővített leírás: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET 8-VSON (3.5x4.5) |
| Leírás: | IC MOSFET MOD 8VSON-CLIP |
| Aktuális - csúcskimenet: | 60A |
| Áram - kimenet / csatorna: | 25A |
| Alkalmazások: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FX021-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LV8013T-A-TLM-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 24TSSOP | Vizsgálat |
 |
NJW4301D# | NJR Corporation/NJRC | IC BRIDGE DRIVER 2CH 4V 16-DIP | Vizsgálat |
 |
SA53-IHZ | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PAR 64QFP | Vizsgálat |
 |
IR3579MTRPBF | Infineon Technologies | IC REG BUCK SYNC ADJ 32PQFN | Vizsgálat |
|
DRV8837CDSGT | Texas Instruments | IC HALF-BRIDGE DRVR PWM 8WSON | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers