megvesz FVE030020ER700KE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FVE030020ER700KE
- Cikkszám:
- FVE030020ER700KE
- Gyártó:
- Mills / Vishay
- Leírás:
- RES CHAS MNT 0.7 OHM 10% 300W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12972 Pieces
- Adatlap:
- FVE030020ER700KE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FVE030020ER700KE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FVE030020ER700KE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±10% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | 1.125" Dia x 8.500" L (28.58mm x 215.90mm) |
| Sorozat: | FVE |
| Ellenállás (ohm): | 0.7 |
| Teljesítmény (Watt): | 300W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Tubular |
| Más nevek: | FVE-300-.7 FVE-300-.7-ND FVE030004ER700KE FVE030004ER700KE-ND FVE300-.7 Q2869418A |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 350°C |
| Felszerelési funkció: | Brackets (not included) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | FVE030020ER700KE |
| Lead Stílus: | Solder Lugs |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Leírás: | RES CHAS MNT 0.7 OHM 10% 300W |
| Összetétel: | Wirewound |
| Bevonat, ház típus: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FVE030020ER700KE-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers