megvesz FVE015520E3R00KE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FVE015520E3R00KE
- Cikkszám:
- FVE015520E3R00KE
- Gyártó:
- Mills / Vishay
- Leírás:
- RES CHAS MNT 3 OHM 10% 155W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17392 Pieces
- Adatlap:
- FVE015520E3R00KE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FVE015520E3R00KE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FVE015520E3R00KE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±10% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±400ppm/°C |
| Méret / dimenzió: | 1.125" Dia x 4.500" L (28.58mm x 114.30mm) |
| Sorozat: | FVE |
| Ellenállás (ohm): | 3 |
| Teljesítmény (Watt): | 155W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Tubular |
| Más nevek: | FVE-155-3 FVE-155-3-ND FVE015506E3R00KE FVE015506E3R00KE-ND FVE155-3 Q1664616 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 350°C |
| Felszerelési funkció: | Brackets (not included) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | FVE015520E3R00KE |
| Lead Stílus: | Solder Lugs |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Leírás: | RES CHAS MNT 3 OHM 10% 155W |
| Összetétel: | Wirewound |
| Bevonat, ház típus: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FVE015520E3R00KE-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers