megvesz FT240XQ-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FT240XQ-T
- Cikkszám:
- FT240XQ-T
- Leírás:
- IC USB FS PARALLEL FIFO 24QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14508 Pieces
- Adatlap:
- FT240XQ-T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FT240XQ-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FT240XQ-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-QFN (4x4) |
| szabványok: | USB 2.0 |
| Sorozat: | USBmadeEZ-FIFO, FT-X, X-Chip |
| Jegyzőkönyv: | USB |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 768-1157 FT240XQT |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | FT240XQ-T |
| Felület: | FIFO |
| Funkció: | Bridge, USB to FIFO |
| Bővített leírás: | USB Bridge, USB to FIFO USB 2.0 FIFO Interface 24-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC USB FS PARALLEL FIFO 24QFN |
| Jelenlegi - ellátás: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FT240XQ-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FT240XQ-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS PARALLEL FIFO 24QFN | Vizsgálat |
 |
FT240XS-R | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS PARALLEL FIFO 24SSOP | Vizsgálat |
 |
COM20022I-HT | Microchip Technology | IC CTRLR ARCNET 2KX8 RAM 48-TQFP | Vizsgálat |
 |
ENC28J60-I/ML | Microchip Technology | IC ETHERNET CTRLR W/SPI 28QFN | Vizsgálat |
 |
FT201XQ-T | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS I2C 16QFN | Vizsgálat |
|
FT240XS-U | FTDI, Future Technology Devices International Ltd | IC USB FS PARALLEL FIFO 24SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog