megvesz FT1166192F80HLAAXP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FT1166192F80HLAAXP
- Cikkszám:
- FT1166192F80HLAAXP
- Leírás:
- IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18911 Pieces
- Adatlap:
- FT1166192F80HLAAXP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FT1166192F80HLAAXP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FT1166192F80HLAAXP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 176-LQFP (24x24) |
| Sebesség: | 80MHz |
| Sorozat: | TC116x |
| RAM mérete: | 100K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 1.5MB (1.5M x 8) |
| perifériák: | DMA, POR, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 176-LQFP |
| Más nevek: | SAF-TC1166-192F80HL AA SAF-TC1166-192F80HLAA SAF-TC1166-192F80HLAA-ND SAF-TC1166-192F80HLAAIN SAF-TC1166-192F80HLAAIN-ND SAF-TC1166-192F80HLAAINTR SAF-TC1166-192F80HLAAINTR-ND SAF-TC1166-192F80HLAATR SAF-TC1166-192F80HLAATR-ND SAFTC1166192F80HLAAX SP000105861 |
| Oszcillátor típus: | External |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 81 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | FT1166192F80HLAAXP |
| Bővített leírás: | TriCore™ TC116x Microcontroller IC 32-Bit 80MHz 1.5MB (1.5M x 8) FLASH 176-LQFP (24x24) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP |
| Adatátalakítók: | A/D 36x12b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | TriCore™ |
| Kapcsolódás: | CAN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FT1166192F80HLAAXP-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers