megvesz FST8360SM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FST8360SM
- Cikkszám:
- FST8360SM
- Gyártó:
- GeneSiC Semiconductor
- Leírás:
- DIODE MODULE 60V 80A D61-3SM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16570 Pieces
- Adatlap:
- 1.FST8360SM.pdf2.FST8360SM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FST8360SM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FST8360SM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 750mV @ 80A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 60V |
| Szállító eszközcsomag: | D61-3SM |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | D61-3SM |
| Más nevek: | FST8360SMGN |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FST8360SM |
| Bővített leírás: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 60V 80A (DC) Chassis Mount D61-3SM |
| Diódatípus: | Schottky |
| Dióda konfiguráció: | 1 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE MODULE 60V 80A D61-3SM |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 1.5mA @ 20V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io) (diódánként): | 80A (DC) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FST8360SM-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers