megvesz FSRB100030RTB00B BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FSRB100030RTB00B
- Cikkszám:
- FSRB100030RTB00B
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID 6MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15341 Pieces
- Adatlap:
- FSRB100030RTB00B.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FSRB100030RTB00B, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FSRB100030RTB00B e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | FSRB |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | RT |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | FSRB100030RTB00B |
| Hossz: | 0.118" (3.00mm) |
| Belső dimenzió: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 100MHz ID 0.236" Dia (6.00mm) OD 0.394" Dia (10.00mm) Length 0.118" (3.00mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 6MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FSRB100030RTB00B-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRB100080RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 388 OHM SOLID 6MM | Vizsgálat |
 |
FSRB100100RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 475 OHM SOLID 6MM | Vizsgálat |
|
FSRB100060RTB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 316 OHM SOLID 6MM | Vizsgálat |
 |
28A2024-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
74271132 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 241 OHM HINGED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers