megvesz FSP300KB-470R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FSP300KB-470R
- Cikkszám:
- FSP300KB-470R
- Gyártó:
- Yageo
- Leírás:
- RES 470 OHM 3W 10% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14778 Pieces
- Adatlap:
- FSP300KB-470R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FSP300KB-470R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FSP300KB-470R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±10% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | -80/ +500ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.394" x 0.354" Rectangular x 1.496" L (10.00mm x 9.00mm x 38.00mm) |
| Sorozat: | FSP |
| Ellenállás (ohm): | 470 |
| Teljesítmény (Watt): | 3W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | YAG1200 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FSP300KB-470R |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 470 Ohm ±10% 3W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| Leírás: | RES 470 OHM 3W 10% AXIAL |
| Összetétel: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FSP300KB-470R-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers