megvesz FSBB30CH60D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FSBB30CH60D
- Cikkszám:
- FSBB30CH60D
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- MODULE SPM 600V 30A SPMPA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18675 Pieces
- Adatlap:
- FSBB30CH60D.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FSBB30CH60D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FSBB30CH60D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | Motion-SPM® |
| Csomagolás / tok: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 47 Weeks |
| Gyártási szám: | FSBB30CH60D |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 30A 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Leírás: | MODULE SPM 600V 30A SPMPA |
| Jelenlegi: | 30A |
| Configuration: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FSBB30CH60D-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBB30CH60DF | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMPA | Vizsgálat |
 |
FSBB30CH60F | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART PWR MODULE SPM27-EA | Vizsgálat |
|
FSBB30CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | Vizsgálat |
 |
FSBB30CH60CT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMEC | Vizsgálat |
 |
FSBB30CH60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM27-EA | Vizsgálat |
 |
FSBB30CH60C | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers