megvesz FSAM30SM60SL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FSAM30SM60SL
- Cikkszám:
- FSAM30SM60SL
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- MODULE SPM 600V 30A SPM32AA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18321 Pieces
- Adatlap:
- FSAM30SM60SL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FSAM30SM60SL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FSAM30SM60SL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2500Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | SPM® |
| Csomagolás / tok: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FSAM30SM60SL |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Leírás: | MODULE SPM 600V 30A SPM32AA |
| Jelenlegi: | 30A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FSAM30SM60SL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM30SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | Vizsgálat |
 |
FSAM30SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA | Vizsgálat |
 |
FSBB20CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 20A 3PH SPM27CC | Vizsgálat |
 |
PM100RL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 100A 600V | Vizsgálat |
|
PS21962-4S | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A SUPERMINIDIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog