megvesz FSA6157L6X BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FSA6157L6X
- Cikkszám:
- FSA6157L6X
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13023 Pieces
- Adatlap:
- FSA6157L6X.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FSA6157L6X, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FSA6157L6X e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 1.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | SPDT |
| Szállító eszközcsomag: | 6-MicroPak |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-UFDFN |
| Más nevek: | FSA6157L6XTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 400 mOhm (Typ) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 2:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | FSA6157L6X |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Audio, Video Switch IC 1 Channel 6-MicroPak |
| Leírás: | IC AUDIO/VIDEO SW NEG 6MICROPAK |
| Alkalmazások: | Audio, Video |
| -3db sávszélesség: | 50MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FSA6157L6X-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3PCIE3422ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8 X SPST 42TQFN | Vizsgálat |
 |
ISL54222AIUZ-T | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 10MSOP | Vizsgálat |
 |
TSU6721YFFR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP4T 25DSBGA | Vizsgálat |
 |
CBTL01023GM,115 | NXP USA Inc. | IC MUX/DEMUX 1CH 10-XQFN | Vizsgálat |
|
AD8188ARUZ | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLEXER TRPL 2X1 24TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers