megvesz FSA3357L8X BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FSA3357L8X
- Cikkszám:
- FSA3357L8X
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC SWITCH SP3T 8MICROPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19825 Pieces
- Adatlap:
- FSA3357L8X.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FSA3357L8X, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FSA3357L8X e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsolási idő (tonna, toff) (Max): | 6.5ns, 3.7ns |
| Kapcsoló áramkör: | SP3T |
| Szállító eszközcsomag: | 8-MicroPak™ |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-UFQFN |
| Más nevek: | FSA3357L8X-ND FSA3357L8XFSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 15 Ohm |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | 3:1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | FSA3357L8X |
| Bővített leírás: | 1 Circuit IC Switch 3:1 15 Ohm 8-MicroPak™ |
| Leírás: | IC SWITCH SP3T 8MICROPAK |
| Áram - Szivárgás (IS (kikapcsolva)) (Max): | 100nA |
| Áthallás: | -60dB @ 10MHz |
| Töltés befecskendezés: | 3pC |
| Csatorna-csatornás illesztés (ΔRon): | 150 mOhm |
| Csatorna kapacitás (CS (kikapcsolva), CD (kikapcsolva)): | 3.6pF |
| -3db sávszélesség: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FSA3357L8X-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers