megvesz FSA2567UMX_F135 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FSA2567UMX_F135
- Cikkszám:
- FSA2567UMX_F135
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC SWITCH 4PDT 16UMLP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14186 Pieces
- Adatlap:
- FSA2567UMX_F135.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FSA2567UMX_F135, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FSA2567UMX_F135 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 1.65 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | 4PDT |
| Szállító eszközcsomag: | 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 16-UFQFN |
| Más nevek: | FSA2567UMX_F135DKR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 10 Ohm |
| Csatornák száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | FSA2567UMX_F135 |
| Jellemzők: | Break-Before-Make |
| Bővített leírás: | Telecommunications Switch IC 1 Channel 16-UMLP (1.8x2.6) |
| Leírás: | IC SWITCH 4PDT 16UMLP |
| Alkalmazások: | Telecommunications |
| -3db sávszélesség: | 475MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FSA2567UMX_F135-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA2567UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 4PDT 16UMLP | Vizsgálat |
 |
FSA2567MPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH 4PDT 16MLP | Vizsgálat |
 |
MAX310CWN | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 8X1 18SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX311CPE | Maxim Integrated | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 16DIP | Vizsgálat |
 |
PI3G612ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 6CH 1:2 28TQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers